固睿展会现场直击
8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心盛大举行。作为半导体设备领域的专业盛会，本届展会展览面积超7万平方米，汇聚1300余家海内外展商，覆盖晶圆制造、封测、核心部件全产业链。
固睿半导体如约亮相本届展会，携高温炉管及外延生长设备等核心产品与行业伙伴深入交流，展示公司在半导体晶圆热处理及外延生长领域的技术成果。
开展以来，固睿展位吸引了众多专业观众驻足交流。围绕高温炉管(氧化/退火)及外延生长设备在硅基及碳化硅功率器件制造中的应用，技术团队与来自晶圆厂、IDM 企业的客户进行了深入探讨，收获颇丰。
聚焦第三代半导体 助力产业协同
作为拉普拉斯旗下专注于第三代半导体热制程设备的企业，固睿持续深耕碳化硅、硅基半导体工艺装备，覆盖晶圆制造及先进封装环节。本届展会期间，我们也关注到产业链对先进封装、量测检测等方向的广泛讨论，进一步坚定了持续投入研发、完善全谱系薄膜设备布局的信心。