【工作内容】
1、负责半导体设备机械结构的设计开发，完成零部件选型、3D建模及工程图纸绘制；
2、主导设备安装调试与故障排查，优化机械传动系统，确保设备运行精度与稳定性；
3、协同电气、软件团队进行系统集成联调，解决跨学科技术难题并推进项目交付；
4、编制设备维护手册与技术文档，持续改进现有结构以提升设备可靠性与生产效率。

【任职要求]
1、本科及以上学历，机械工程、自动化或相关专业，拥有3年以上半导体或精密设备制造经验，优秀者可放宽至应届毕业生；
2、熟悉真空、洁净环境下的结构设计要求；
3、精通SolidWorks、ProE等三维设计软件，熟悉GD&T公差分析及标准件选型规范；
4、具备良好的英语读写能力，能独立阅读英文技术手册，抗压能力强且注重细节。