【工作内容】
1、负责半导体设备在客户现场的开箱验收、机械安装及电气接线调试工作；
2、主导设备单机运行测试与整线联调，确保关键工艺参数达到量产标准；
3、协调研发、生产及客户多方资源，快速响应并解决交付过程中的技术异常；
4、编制设备操作手册、维护指南及验收报告，完成项目文档归档与交付闭环；
5、跟踪设备在产状态，提供现场培训支持，保障客户顺利实现产能爬坡。

【任职要求】
1、本科及以上学历，微电子、自动化、机械电子或相关专业背景;拥有3年以上半导体或精密设备制造经验；优秀者可放宽至应届毕业生；
2、熟悉半导体制造工艺流程，具备光刻、刻蚀或薄膜沉积设备调试经验优先；
3、掌握PLC编程、电路原理图识读及常用检测仪器使用技能；
4、具备优秀的跨部门沟通协调能力，能适应短期出差及高强度现场作业；
5、英语读写能力良好，能独立阅读英文技术文档并进行基础技术交流。