【工作内容】
1、负责半导体制造设备的日常工艺监控与参数优化，确保制程稳定性；
2、主导设备异常分析与故障排查，制定并执行临时及永久纠正措施；
3、配合新产品导入(NPI)，完成设备调试、良率提升及量产移交工作；
4、编制与维护标准作业程序(SOP)及工艺报告，推动持续改进项目落地；
5、跨部门协作解决产线技术瓶颈，保障设备稼动率及产能目标达成。

【任职要求】
1、本科及以上学历，微电子、材料科学、物理或机械自动化相关专业；
2、熟悉半导体前道/后道工艺流程，掌握光刻、蚀刻或薄膜沉积等核心技术；
3、具备3年以上半导体设备厂工作经验，优秀者可放宽至应届毕业生；
4、拥有良好的数据分析能力及英文读写能力，能独立撰写技术报告；
5、抗压能力强，适应倒班工作制，具备严谨的逻辑思维与团队协作精神。