① 优异的温度均匀性与稳定性： 采用优化的热场设计及高精度温控系统，实现炉内温度的精准控制，满足高一致性热处理工艺需求。
② 多工艺兼容能力： 可支持氧化、退火、合金等多种工艺，并可根据不同产品及工艺需求进行灵活配置，提高设备适用性。
③ 高自动化生产设计： 配备自动化装载及控制系统，实现晶圆传输、工艺运行及设备状态监控的自动化，提升生产效率与稳定性。
④ 良好的颗粒控制能力： 通过优化腔体结构、气路设计及工艺流程，有效降低颗粒污染风险，满足半导体制造对洁净工艺环境的要求。
⑤ 稳定高效的工艺性能： 系统具备良好的工艺重复性及长期运行稳定性，可适应连续生产需求，提升产品良率与设备利用率。
