① 卓越的工艺稳定性： 采用稳定可靠的热场及温度控制方案，实现高温工艺过程的精准控制与良好重复性，保障产品工艺一致性。
② 高纯碳化硅腔室设计： 采用可靠的碳化硅腔室及相关部件，有效降低高温工艺过程中的金属污染风险，满足半导体制造对洁净度的严格要求。
③ 快速升温能力： 具备较高的升温速率，可有效缩短工艺周期，提高设备运行效率，满足高温氧化及退火工艺需求。
④ 高自动化水平： 配备自动化传输及控制系统，实现晶圆传输、工艺执行及设备状态监测的自动化运行，提高生产效率与设备运行稳定性。
⑤ 稳定可靠的系统设计： 核心系统经过优化设计，具备良好的长期运行稳定性及可靠性，可适应半导体制造过程中的连续生产需求。
